小型
制氮機(jī)的體積小、氣量小，是很多小型企業(yè)選擇的對(duì)象。在制氮機(jī)市場(chǎng)中，小型制氮機(jī)的氣量小，但是體積并不是想象中的那么合理。對(duì)于模塊式制氮機(jī)，相同規(guī)格傳統(tǒng)設(shè)備相比，模塊式制氮機(jī)只是其體積的二分之一不到。而傳統(tǒng)雙塔制氮機(jī)的體積大小是與其規(guī)格流量成正比的，規(guī)格流量越大，其體積也就越大。這是因?yàn)橐?guī)格流量越大，所用分子篩也就越多，因而兩個(gè)吸附塔也就越大，使其體積增大。
模塊式制氮機(jī)采用模具技術(shù)，其已打破了傳統(tǒng)設(shè)備的生產(chǎn)理念，所有部件都標(biāo)準(zhǔn)化，不僅體積小、安裝維護(hù)便捷，而且性能穩(wěn)定。
制氮機(jī)在電子制造業(yè)上的應(yīng)用說(shuō)明：
1.半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用
半導(dǎo)體和集成電路制造過(guò)程的氣氛保護(hù)，清洗，化學(xué)品回收等。制造了用于半導(dǎo)體硅行業(yè)的制氮機(jī)，成功的取代了液氮，該系統(tǒng)在香港已無(wú)間歇運(yùn)行。
2.電子元器件行業(yè)應(yīng)用
用氮?dú)膺x擇性焊接、吹掃和封裝。科學(xué)的氮?dú)舛栊员Ｗo(hù)已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個(gè)*的重要環(huán)節(jié)。
3.半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用
用氮?dú)夥庋b、燒結(jié)、退火、還原、儲(chǔ)存。制氮機(jī)協(xié)助業(yè)類(lèi)各大廠(chǎng)家在競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)，實(shí)現(xiàn)了有效的價(jià)值提升。
4.SMT行業(yè)應(yīng)用
充氮回流焊及波峰焊，用氮?dú)饪捎行б种购稿a的氧化，提高焊接潤(rùn)濕性，加快潤(rùn)濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷制氮機(jī)，制氮機(jī)推動(dòng)電子行業(yè)發(fā)展得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮?dú)饧兌却笥?9.99或99.9%。
